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　　2016年12月02由《表面組裝技術》精心打造的“SMT China—Step by Step電子制造新技術研討會”在惠州凱賓斯基酒店隆重舉辦，SbSTC步步新研討會旨在推廣表面貼裝技術的先進解決方案，促進行業(yè)上下游之間的技術交流。此次近300位業(yè)界精英出席，共同探討電子組裝技術的發(fā)展趨勢，組裝材料、印刷、貼片、焊接、清洗、檢查測試技術的新發(fā)展及經典的應用案例分析。

　　來自日聯(lián)科技的白先生向大家介紹了《SMT智能制造之X射線檢測技術》專題報告，重點介紹X射線技術的激發(fā)、成像原理及導入到電子制造中的成功經驗和做法，尤其LX2000在線X-RAY檢測設備強大的快速導航、不良品自動判斷等功能以及CX6000 X-RAY自動點料、靈活的操作方式受到現(xiàn)場與會專業(yè)人士的大加贊賞。在電子產品集成度越來越高、元器件的封裝越來越小、且在板上的分布密度愈來愈密的要求下，其生產加工工藝變得愈加復雜，焊接質量的保障迎來新的挑戰(zhàn)。因此具有穿透檢測功能的X光檢查作為電子產品質量檢測必不可少的關鍵技術就顯得尤為重要。

　　此次研討會，不僅把**技術與應用成果分享給電子制造企業(yè)的專業(yè)觀眾，同時也為各企業(yè)和當?shù)氐碾娮又圃旃S技術及管理人員提供技術交流、知識創(chuàng)新、生產運營最*實踐經驗和探討當前市場需求狀況的難得機會。未來日聯(lián)科技將不斷推進研發(fā)，堅持創(chuàng)新，為行業(yè)乃至國產設備走向國際舞臺而努力拼搏……