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產(chǎn)品說明  Product description

日聯(lián)科技X-ray檢測設(shè)備 —— AX8200

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。

良好的檢測效果適用于大型線路板上的BGA、CSP、倒裝芯片、半導體、封裝元器件、電子連接器模組、印刷電路板焊點、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數(shù)控編程而自動檢測精度和重復精度高。

設(shè)備應(yīng)用  Application

日聯(lián)科技AX8200可用于檢測pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）、電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）、

電子接插件（線束、線纜、插頭等）、汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）、太陽能、光伏（硅片焊點檢測）、半導體（封裝元器件檢測）、LED檢測、

電子模組檢測、陶瓷制品檢測。

產(chǎn)品特點  Product Characteristics

客戶案例  Customer Case

X射線檢測設(shè)備AX8200主要應(yīng)用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

安全保障  Safety Protection

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護功能-接地保護